EDA（电子设计自动化）智能软件和体系企业芯篇章今天
宣告
完结数亿元 A+ 轮融资，由红杉宽带数字工业基金领投，成为本钱和熙灏本钱参投。本轮资金将持续用于芯篇章全球研制人才和跨界研制人才的招引和鼓励，加快推进 EDA 2.0 的技能研讨和产品研制进程。
芯篇章于 2020 年 3 月创建。公司致力于打破当时 EDA 技能壁垒，从打造全系列验证 EDA 体系动身，经过交融新一代算法、机器学习、云核算与高性能硬件体系等技能，重构集成电路验证体系的底层运算架构，打造面向未来的新一代 EDA 软件和体系，以全新技能赋能和推进芯片工业的开展。
该公司打造了面向数字社会的 EDA 2.0 技能，经过从头界说芯片设计方法学，进步芯片立异功率并加快构建敞开共荣的工业生态。芯篇章创建不过数月，已推出两款表现 EDA 2.0 理念的产品和技能——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内首先支撑国产核算机架构的全新仿真技能，既可以兼容当时生态，且有助于支撑面向未来的架构，满意高性能、高功率的验证需求。
芯篇章董事长兼 CEO 王礼宾先生表明：“在建立短短十个月时间里，芯篇章收成了 130 位怀有相同技能崇奉的优异同伴参加，团队以极端高效的执行力和使命感推出了两款开创性的 EDA 验证产品和技能。作为一家技能驱动的公司，咱们正加大对前沿技能的探究力度并全力打开 EDA 2.0 研讨和研制。芯篇章很快乐与情投意合的本轮出资同伴并肩迈向未来，为加快数字社会的开展贡献力量。”
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。